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更新时间：2026-01-30
点击次数： AC米兰·(中文)官方网站-Milan brand你知道吧，现在数据中心里，各种冷却方案层出不穷，但只要提到液冷，尤其是冷板式液冷，那种哗啦啦的水冷泵声，特别是在高密度服务器机架里，简直成了新潮流。
你若在数据中心偶遇，很多人在调试温控，往往会发现，风扇调速，噪音与温度的平衡其实挺难抓的。
我还记得一次和硬件工程师聊天，他说：冷板式液冷原则就是把芯片热源紧贴导热板，然后用水或者冷却液把热量带走。听起来不复杂，但背后，可是牵扯到诸如TIM材料、导热效率，以及大规模产业链的配合。
冷板与芯片的导热材料——那啥，叫TIM（导热界面材料）——在这个体系里占了核心地位。去年我翻了公司公告，罗列了大概15家左右的TIM厂商，个个宣称能供货，但真正高端的，尤其匹配最新功耗芯片的，还剩几家能交付高质量的产能。
你知道，有点超出预期的。这些顶级TIM厂商——比如日本的信越、美国的莱尔德——他们的产品，用的都是一系列先进的材料配方，宣传热阻低到0.05℃·in²/W以下，基本能和芯片密贴，但问题是产能紧张。
特别是想满足我们国内厂商的快速崛起需求，更是艰难。国内一些厂商不断说我马上能量产，但实际上，从实验室到进入工业量产，仍要像打仗一样，投入大量研发和资源。
我猜测，真正能满足芯片每瓦几个W的极端散热需求的高端TIM，可能就几家在产。个中差距还体现在对高温、高压力的适应能力上。你若问我：这些高端材料的产能究竟有多大？
我说，虽然全部厂商加起来估计也就几千吨年产量，但这毕竟是稀缺资源，就像稀土一样。
而且，为什么这场争夺战不是在公开市场大打出手？你看，早就不是用公开招标或者公开拍卖能解决的事。大公司其实都在用一些隐形手段把持资源。某雷达芯片巨头就直接和国内两家TIM企业签了长达两年的独家协议，要求他们把未来两三年的高端热界面材料全部预留给自己。
而且，还不止这些。有几家大型巨头，已经开始在产业链上下游布局，投入股金，甚至入股小型材料企业，直接参与技术空间的争夺。这让我想起英伟达，去年有人爆料：他们向一家日本的TIM公司投了几千万美元，不仅仅是合作，还带着明确的研发任务。
降温30%的目标，说白了，就是要再降低一部分热阻，才能支撑更高密度的算力需求。
你知道，这其实挺隐晦的——用股权或者技术协议，把产能锁在自己手里。总感觉，未来一两年，这个领域的并购潮会更凶。记者圈里私下说，这些高端TIM企业的估值，都在不断涨。
已有两三起交易接近尾声，金额都超过了10亿人民币，别看说不公开，其实早就沦为大佬们的猎物。
回过头想想，国产厂商的突破还在慢慢推进中。有些新材料声明就是可以大规模供货，但实际打样、验证、验证后又发现，超出预期突破的速度要快不了，一方面是工艺成熟度限制，另一方面也是产能还没开足。
有个细节我记得挺清楚。去年我翻看一家国产TIM的测试报告，发现用的接口材料刚过验收，导热系数虽不错，但耐高温的极限还差一点点。那次我就笑说：这是未来的趋势啊，材料越来越轻薄短小，但压力和温度都逼得厂商不得不往更高端技术琢磨。
实际上，这场暗战还涉及到产业链的配合——冷板制造、泵浦封装、导热材料供应。每一环都像棋子，布局得越巧，未来的市场份额就越稳。就算短期内看不到明显变化，但我猜，一旦某家国产TIM能突破临界点，替代进口的格局会很快改变。
而且今年○季度，某国产厂商透露：我们已经实现一年产能翻倍。这翻倍比我预想的还快，但还不足以应对未来爆发式的需求。
这个话题（还真可以继续聊）带给我一种疑问，未来的散热产业会走向何方？装备升级越快，散热要求也随之变得更加苛刻。是不是会出现某种新材料革命？或者说，芯片设计本身会为了散热考虑，调整到更加低发热、低热阻的设计方案？这也让人产生怀疑。毕竟，散热不仅仅是个材料问题，设计和制造的整体生态，都得重新调整。
我想问一句：你有没有试过用极限散热方案，比如用液冷把处理器温度拉到20度以下？那场景，几次试验后我发现，冷却水的温差控制得越细，噪音就越大，系统就越复杂。于是产生一个感觉：技术越先进，越不容易被大规模商业化推广吗？
这个我还没想透。倒是，看到供应链那边的动态，让我觉得，散热技术的除了材料创新，更多还得看产业链的布局。但不管怎么说，冷板式液冷的主导地位短期内已无可撼动，只是在这幕后，那场拼产能、拼技术、拼资本的暗战，才刚刚开始。
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