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更新时间：2026-03-04
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·液冷行业核心逻辑：液冷在渗透率提升过程中叠加产品技术变化，各环节的边际变动值得持续跟踪。投资布局遵循两大核心思路：
a. 推荐产品布局全面、具备液冷系统化解决能力的龙头公司，如英维克、森尼、同飞；
b. 看好冷板等价值量大、变动空间充足的核心部件环节中，获得优质代工卡位的企业，如科创新源，当前海外核心部件尤其NV线多通过台湾厂商供应，国内企业多为间接供应，本质属于代工侧逻辑。
冷板技术升级与价值变化：英伟达Rubin的冷板技术较B200/B300显著升级，采用微通道冷板（MCCP），与摩根大通报告中台湾建策的Micro Channel Lid差异明显：后者直接在GPU开槽作基板，无法与IT解耦；前者为独立完整冷板，通过TIM材料贴附GPU，可与IT系统切分。结构上，该冷板由含流道的基板、盖板及中间密封件构成，流道更密更细，以提升换热量。生产工艺复杂度提升，不再依赖单一多层焊接，结合3D打印、蚀刻、铣削等多工序加工。应用形式上，Rubin回归B200的大冷板模式，单个冷板覆盖1块CPU加2块Rubin GPU卡，computree内仍用18个托盘，对应36块冷板，与B200配置一致；
B300的MR72也因小冷板应用问题回归大冷板方案。此外，Rubin整机柜采用全液冷方案，柜内所有发热源（含光模块、交换机等）均采用液冷换热，替代B200/B300的风液结合模式（风液比14:86），单柜冷板整体价值量较B200提升20%左右。快插头数量回归至140对左右，对比B200的126对、B300小冷板模式的270对有所下降。冷板仍采用单向冷板形式，二次侧冷却介质为PG25，与B200/B300保持一致。
·CDU技术迭代与配置调整：Rubin机柜功率提升至220千瓦左右，单个Super Pod仍由8台Rubin机柜组成，配套CDU（冷却分配单元）换热量从B200/B300的1.3兆瓦提升至2.3兆瓦。受数据中心核心机房（白空间）空间限制，CDU尺寸无法随冷量翻倍等比例扩大，头部企业的CDU仅将宽度从600mm调整为800mm，高度与深度保持不变，依赖核心器件技术突破。核心配置上，原1.3兆瓦CDU采用3台650千瓦水泵，为两用一备；2.3兆瓦CDU改为2台1200千瓦水泵，取消冗余设计，采用两用配置，以在有限空间满足更高冷量需求。manifold部分无明显变化，仍分为托盘内的inner manifold及柜后的主管manifold，价值量维持在2万美金上下。
·电系统配套技术调整：除冷侧技术迭代外，Rubin产品在电力配套系统也有调整，将从传统UPS切换为800伏HVDC，这是AIDC行业适配高功率算力机柜的核心基础设施升级方向。
·Rubin冷板供应商格局：Rubin冷板单柜价值量较B200提升15%，其换热量达5千瓦，远高于B200冷板的3千瓦，核心原因在于流道设计密集度更高，加工工艺更复杂。从供应格局看，英伟达在全球范围内认可度较高的微通道冷板供应商为AVC和CoolIT：AVC是长期配合B200、B300的台湾企业；CoolIT是2008年前后成立的加拿大液冷企业，规模远小于国内英维克等龙头，但在微通道冷板领域技术卡位优势明显。具体到冷板用量与单价，Rubin单柜中价值较高的冷板共36块，单体价值量为830-850美金，B200的同类冷板单价为700-720美金；同时Rubin冷板总量较B200多6-8块，新增的主要是应用于光模块的低价值冷板。
·国内冷板厂商送样与进展：英伟达在2025年10-11月明确转向微通道冷板技术路线后，国内企业随即启动送样工作：英维克、思泉于2025年11月送样，远东股份在2025年12月底至2026年1月初送样，但英伟达对这些企业的样品反馈一般，未明确是否可采用。2026年2月6日时国内企业尚未获得Rubin产品的任何订单；在B300冷板方面，思泉新材仅供应测试级别批次抽查所用的可插拔替代冷板，国内企业均未进入B300标准NVR72柜的核心供应体系。整体来看，国内企业在微通道冷板领域技术积累较浅，与此前成熟的B200、B300冷板技术差异较大，参与度不高，多数企业持观望态度。比如飞荣达虽在2026年春节前就计划向英伟达送样微通道冷板，但2026年2月6日时仍未完成送样，国内企业在该领域的推进节奏整体偏缓。
·B300冷板格局与代工：B300作为B200的技术迭代产品，2025年9月正式量产，2025年9-12月出货9000套，2026年预计出货6-7万柜，将成为英伟达冷板需求的主力。当前国内企业尚未进入B300标准柜的核心供应商序列，但可通过代工模式参与其中：奕东电子为AVC代工B300冷板，订单规模较大；英维克为Cooler Master代工；同飞为双虹代工，英维克、同飞的订单规模为几百万至两三千万人民币。此外，英伟达对B300现有小冷板工艺存在抱怨，未来B200、B300、Rubin或均切换为大冷板。对于Rubin的量产节奏，原计划2026年3月发布Demo、9月正式量产，但受微通道冷板技术复杂度提升、首次采用800伏供电系统等双重挑战影响，其测试验证工作可能存在隐患，2026年放量或不及预期。
·CDU技术门槛与价值变化：CDU核心构成部件包括水泵、板换、电动调节阀等，施耐德、维谛等头部品牌的相关产品，国内外CDU厂商均能采购，因此硬件层面厂商差异不大。但升级至2.3MW级别后，核心门槛转向整个二次侧柜外系统的逻辑控制，包括泵的流量分配、二次侧管路（SFN）与伯力谋传感器的协同等，系统控制复杂度显著提升，目前配合英伟达技术走得较深的仍以欧美企业为主。价值量方面，1.3MW CDU对应8台机柜，价值28-30万美金；2.3MW CDU同样对应8台机柜，价值45万美金，单千瓦价值量有所下降，原因是技术进步下关键器件取消冗余配置：1.3MW CDU采用两台650MW泵加一台冗余泵，共三台；2.3MW CDU则是两台1.2MW泵同时工作，无冗余，对泵的可靠性要求更高。若核心机房需保障稳定性，或从N+1配置转为2N配置，单机成本将升至90万美金，这一趋势可能在2026年六七月份北美CSP机房建设时显现（Rubin预计2026年9月量产，北美CSP会提前建设基础设施）。
·全球CDU供应商格局：当前全球CDU核心供应商以外资企业为主，主要包括维谛、施耐德旗下的摩提艾尔、Boyd、台达以及Cooler Master，其中台达在英伟达体系内CDU销量表现较好。
·国内CDU厂商突破路径：英伟达对CDU的话语权已发生显著变化，B200时代曾强制指定供应商，未采用指定产品出现故障英伟达不提供售后支持；但到B300、Rubin时代，英伟达仅提供参考设计并推荐符合要求的品牌，最终采购决策权完全掌握在北美CSP客户手中。CDU厂商仅需通过简单的匹配性测试（证明产品能配合英伟达设备正常工作），即可进入英伟达的推荐名单，门槛大幅降低。国内厂商方面，申菱正与CoolIT联合设计CDU，未来有望成为CoolIT的代工商，通过绑定海外厂商进入供应链；英维克当前将液冷业务重点聚焦于北美CSP的ASIC市场，直接对接核心客户，即使不在英伟达的推荐名单内，只要客户认可其产品性能与解决方案，也可直接采购。这一趋势为国内CDU厂商突破海外市场提供了更广阔的空间，无需过度依赖英伟达的直接指定，而是可通过精准对接客户需求、提升产品技术实力实现市场突围。
·谷歌ASIC液冷需求与格局：英维克在2026年春节前完成谷歌第二轮审厂，双方草签B链美金级液冷框架订单，目前已有陆续小规模量产，但实际规模暂未达框架量级。谷歌审厂英维克的同时，同步考察了申菱，不过申菱或因自身风格难以直接突破CSP，可能需通过第三方过渡对接。
在CPU液冷供应商布局上，谷歌2025年已锁定Cooler Master、EVGA、英维克三家，不过同飞当前正攻坚该CDU市场，且进入几率较大，因为CSP对CDU供应商并非锁定短名单后就无流动性，会根据东海岸、西海岸不同机房的算力需求，对CDU容量、型号等进行调整，供应商品牌也可随时新增。在TPU V7液冷板方面，英维克是供应商之一，但份额大头由日本古河电工占据；思泉和飞龙达目前正在送样，很有可能进入正式落地项目的供应商短名单。此外，鹏飞主要通过台达间接对接谷歌，谷歌的CDU最终以台达品牌呈现。
·Meta与亚马逊ASIC液冷节奏：多家液冷企业将亚马逊作为重要攻坚对象，其中AVC重点布局亚马逊而非谷歌，申菱也在紧盯亚马逊的液冷需求。亚马逊ASIC液冷预计起量时间为2026年Q4至2027年Q1阶段，初期规模暂未明确。北美云厂商在CDU采购上呈现灵活调整特点，不会固定供应商型号，会根据不同机房的算力配置需求选择合适的CDU，价格随需求实时变动，供应商品牌存在动态调整可能。
对比谷歌，亚马逊液冷需求启动节奏更慢，给相关液冷企业留下了更长的攻坚和准备时间，企业可在此期间优化产品技术、强化商务对接，以争取进入供应商短名单的机会。当前亚马逊的具体液冷需求规模、单柜价值量等细节尚未明确，相关企业的进展也需进一步跟踪，后续随着亚马逊ASIC机房建设推进，液冷需求有望逐步释放，带动相关供应商订单增长。
·台达与AVC的ASIC布局：台达的CDU在北美云厂商中反馈一般，其主攻单机柜形式的InRack CDU，这类产品由台湾自主设计制作；大容量CDU则多找外部代工厂制作，比如同飞就为其代工相关产品。从2025年北美CDU市占率来看，台达整体仅能拿到2%-3%的份额，虽有北美云厂商使用，但属于小众应用，对比Vertiv23%的市占率差距明显。不过台达基于长期与北美CSP（包括谷歌、Meta、亚马逊等）的紧密商务联系，在2026年ASIC液冷市场中存在潜在突破机会，有可能带着代工厂在该领域获得更多订单，但目前尚未有实际订单落地。AVC的重心集中在柜内设备，如冷板、快插组件等，虽推出了2.6兆瓦的CDU，但市场对其CDU的专业认可度仍需提升，需要一定的市场教育过程。AVC当前未将谷歌作为攻坚重点，而是紧盯亚马逊的液冷需求，与申菱布局方向一致，等待亚马逊2026年Q4至2027年Q1的需求起量窗口。
·B300液冷各环节份额：当前B300液冷各环节供应商及份额格局对标2025年9000-10000柜量产情况：冷板环节核心供应商为AVC、Cool Master及双虹，其中AVC市占率近30%，Cool Master市占率25%+，双虹占15%上下，剩余份额由宝德等小厂占据；分集水器环节，CoolMaster与AVC合计占比50%+，台达市占率5-8%，富士康等有少量供应；CDU环节，英伟达已不再指定供应商，决策权完全转移至CSP（最终客户），目前供应商格局尚不明朗，仅能参考北美2025年市占率情况。
·液冷环节代工逻辑：液冷环节代工主要针对厂商溢出产能：AVC、双鸿、CoolMaster均有国内代工合作，其中AVC合作方为奕东电子，双鸿合作方为腾飞，CoolMaster合作方为英维克；AVC越南2026年产能将全部释放，该产能可覆盖英伟达全系列（包括B200、B300、Ruby）冷板的100%需求，因此奕东电子承接的仅为AVC短期溢出产能，代工订单不具备长期持续性；CDU环节，北美市占率较高的Vertiv Multiair、BOYD、CoolMaster均自行生产，未采用代工模式，其水泵、板换等组件以外资品牌为主，未大规模导入国内企业；同飞的CDU代工逻辑或存在一定空间，因台达尚未大规模自建CDU产能。
·快插（QD）环节竞争格局：快插（QD）环节相关情况如下：a.供应商份额：CoolMaster与AVC合计占比60%+，英维克、力敏达各占7-8%，史陶比尔、帕克等欧美传统企业占比约百分之十几，其中英维克在2025年11月接到广达的80万套快插订单，对应6000柜需求；b.技术难度：QD与冷板核心难点均为结构设计，核心指标为承压能力与插拔次数，英伟达NVQP 03方案支持每分钟100升流量、1万次左右插拔次数；c.行业趋势：英伟达计划在Rubin产品上收回采购权，由自身统一下单并统一所有柜内设备设计，该方案内部呼声较高，或在2026年春季GTC大会官宣。
·国内云厂商液冷渗透节奏：国内云厂商液冷渗透节奏关联全球厂商产能扩张与国内需求驱动。全球范围内，台企ABC产能扩张较快，其他台企如库洛玛斯特及多数欧美厂商多处于“工厂ready”阶段，仅做产能准备未实际投产，例如英威腾北美工厂长期处于准备状态，申菱虽宣称在北美布局企业但未启动生产。头部CDO企业Vertiv在2025年及之前仅通过挖掘内部生产潜能（如从8小时单班提升至两班或三班倒）提升效率，从未提出CDO扩产计划，但2026年财报会明确提出扩产，将在德州、中东新建液冷工厂，预计2026年Q3或Q4实现产品生产，其余厂商扩产节奏相对不明确，因柜内设备生产难度较低。国内方面，此前阿里、腾讯、字节等云厂商已布局液冷，但应用重心集中在东南亚；2026年受国内超节点需求驱动，国内液冷渗透率将从20%+提升至40%，百度推进节奏相对缓慢，字节将迎来大规模应用，不过当前采购仍以实验性质计划为主，大规模应用预计2026年4-5月后落地。
·核心云厂商供应商与需求：国内核心云厂商液冷供应商布局明确，需求规模清晰。字节主要采用高澜与英维克提供的二次侧整套解决方案，核心为CDU（柜外二次侧设备），液冷板主要采购AVC与英维克产品，其中AVC占比更高；阿里大量采购曙光数创的CPU。字节2026年液冷需求中，国内与东南亚项目需求均在国内敲定，预计CDU及二次侧管路整体需求约5亿上下，其中CDU在整体二次侧需求中占比65%-70%，对应规模约3亿左右；配套冷板需求规模约3-3.5亿，与CDU价值量相当。目前字节有较多液冷实验局在推进，但实验局节奏存在不确定性。云厂商液冷放量后仍维持原有商务对接关系，合作格局相对稳定。
·液冷核心标的梳理：液冷领域值得业内持续关注跟踪，核心标的有望走出趋势，AI相关公司虽有波动，但核心卡位类公司较为稀缺。核心方案提供商龙头具备较强确定性，尤其是已卡位北美客户、进入ASIC采购名单的标的，具体推荐英维克、申菱、高澜、同飞等；此外，科创等冷板代工企业，以及苏贝德、捷邦等也值得重点关注。
A: B200中冷板仅用于算力托盘与交换托盘，而B3还包括光模块及交换部分，因此冷板整体用量更大。
A: 增量主要来自冷板本体，光模块和交换的发热量不高。Rubin冷板换热量约5千瓦，B200冷板换热量为3千瓦，前者流道密度更高。设计难度提升导致加工工艺更复杂，铜用量增加但影响不大，冷板价值量较B200至少提升15%。
Q: Rubin柜子中冷板的用量是多少，以及威腾相关冷板的单体价值量是多少？
A: 冷板用量有增加，但增加的是价格较低的类型，因光模块发热量不大，冷板数量预计增加6~8块。
Q: B300的单价此前沟通为700多美金，但部分数据显示为1000多美金，两者存在差异，具体单价是多少？
A: B200单价约720美金；B300回归大冷板，CPU和GPU合在一起的冷板价值量与Rubin冷板相近，约800-830美金，未到1000多美金；1000多美金可能是包含冷板连接软管加快插等的模组口径。
Q: 850美金较之前增加约15%左右，冷板供应是否主要为台湾的几家企业？
A: 冷板供应格局可能变化，从英伟达处获悉，全球范围内配合较快且认可度较高的企业为AVC和酷IT。其中AVC为台湾企业，一直配合B200、B300；酷IT为加拿大液冷企业，2008年前后成立，此前在英伟达供应链中动静不大，规模远小于申菱、英维克等国内企业。
A: 去年10-11月英伟达转向微通道冷板，国内英维克、思泉当时送样，远东股份于12月底至1月初送样；三家企业的反馈一般，英伟达未明确表示能用或不能用。
A: B300冷板目前仅有代工逻辑。思泉新材提供的可插拔冷板用于测试级别柜子，未应用于标准NVR72柜子；国内无品牌拿到标准B300柜子的冷板订单。代工方面，奕东电子给AVC供应B300冷板，英维克给Cooler Master代工，同飞给双红代工；英威腾和同飞的订单量约大几百万到两三千万人民币。
A: Kubernetes的B300冷板代工方是英维克，双方在B200维度已有深度配合。
A: B300为B200的技术迭代产品，出货顺利，去年9月正式量产，9-12月出货约9000套；2026年B200与B300同期生产，主力供应为B300，预计出货量6~7万柜。
A: B300生产较为顺利，但目前B300小冷板工艺存在抱怨，未来B200、B300、Ruby可能均改用大冷板。
A: 理论上Rubin遵循英伟达节奏，3月发布demo，26年9月正式量产，但从技术维度判断并不乐观。冷侧首次将微通道冷板应用于大规模量产整机柜，且使用两兆瓦以上CDO；电侧从UPS供电切换至首次出现的800伏，两条核心基础设施链路变化叠加，短时间内或来不及完成所有场景深度测试，可能出现批次性问题。参考B200曾延迟4-5个月，因此26年RUBY可能不会有太多量。
Q: 除了已知几家企业外，微通道冷板领域有哪些表现或潜力较大但未被广泛讨论的企业？
A: 微通道冷板为基板、盖板、粘合材料及封装材料等多组件拼接而成，与常规B200/B300液冷板不同。国内企业在该领域进展较慢，仅飞荣达自春节前考虑向英伟达送样但尚未实施；而B200/B300冷板领域有同飞、飞荣达、硕贝德等企业参与送样，微通道冷板市场竞争不激烈，多数企业持观望态度。
A: CDU核心硬件头部品牌与同飞、飞荣达等企业均能采购，部件级别差异不大；但提升至2兆瓦后，需强调逻辑控制能力，例如1.2兆瓦换热泵需配合二次侧管路上的传感器实现八台柜子的流量分配，CDU已成为二次侧柜外完整系统，逻辑控制复杂，目前配合英伟达较深的主要为欧美企业。
Q: 变化带来的价值量变化情况，原来对应200300的约20多万是否变为30多万？
A: 用CDO换热量测算价值量呈下降趋势，1.3兆瓦CDO对应30万，2300千瓦对应45万。
A: 是的，但核心原因是少用了一台泵，导致设备关键器件无冗余。以前1.3兆瓦CDO配置三台泵，现在2.3兆瓦配置两台1.2兆瓦泵同时工作，无冗余。
A: 当前虽无特别明显趋势，但核心机房的CPU配置理论上或从N+1调整为类似供电系统的2N配置，因关键器件已无冗余。
A: 该判断基于技术维度，无需等到Rubin落地。Rubin预计9月份量产，其机房前期建设预计六七月份启动，届时可观察趋势，北美CSP会先建设相关基础设施。
A: 是的，玩家仍以外资为主，包括维谛、施耐德旗下的摩提艾尔、Boyd、台达及Cooler、Cooler Master。
Q: 以CDU来看，进入英伟达体系是否比进入Google、Meta等企业的ASIC市场难度更大？
A: 英伟达在B200时期对CDU有指定要求，随着市场对产品认知加深，B300及Rubin产品不再指定CDU，转而提供参考设计推荐，仅列出做过匹配测试的品牌，无强话语权。Rubin产品的2兆瓦以上CDU只需通过匹配性测试即可进入推荐名单，最终采购由北美CSP客户决定。英维克聚焦ASIC市场是因为ASIC由CSP主导，直接对接CSP可同时覆盖其英伟达设备需求，即使不在英伟达推荐名单，若客户认可，仍可直接使用。
Q: 除英维克外，与CSP厂商对接进展乐观的液冷企业还有哪些？相关进展如何？
A: 英维克春节前与谷歌草签B链美金级框架协议，目前有陆续小规模量产；谷歌同期考察了申菱，申菱与谷歌有对接但可能需中间过渡；高澜重心在国内云厂商，配合进展良好，但国内云厂商出海量与北美CSP AIDC建设量有差距；同飞在攻谷歌CDO市场，几率较大；谷歌TPU V7液冷板供应商包括英维克、古河电工，思泉、飞龙达在送样，或进入正式落地项目短名单。
A: 鹏飞通过台达与Google接触，Google的CDO最终呈现台达品牌。
A: 云厂商基础设施采购需求动态变化，与英伟达固定冷板采购模式不同，CSP作为最终客户，不同区域机房需求存在差异，因需求时刻变化，仅能锁定供应商品牌而非具体型号，价格也实时可变，在此模式下品牌可随时新增。
A: 台达CDU在云厂商反馈一般，其特性是走捷径，主攻英睿克的CDU，也有大容量CDU，大容量CDU通常找代工厂制作；英睿克CDU由台湾自主设计生产。2025年北美CDU市占率约2%-3%，北美的云厂商有使用但非主流，对比Vertiv 23%的市占率，属于小众应用。
Q: 台达2025年北美CDU 2%-3%的市占率是否仅基于自研产品？找外部代工能否解决其份额较低的问题？
A: 台达2025年北美CDU 2%-3%的市占率为整体占比，涵盖自研InRack CPU及外部代工的InRoe CPU；2025年因ASIC未起量，市占率主要来自英伟达体系的CSP客户，客户对台达品牌认知与信任度不高。2026年随着ASIC起量，台达基于与北美CSP的紧密商务联系，有望带领代工厂在ASIC市场实现突破。
Q: Google、Meta及亚马逊等ASIC厂商今年、明年的ASIC出货情况及相关布局有何判断？
A: Meta时间节点推迟，ASIC机房预计4-5月落地，2026年应用规模约2.5万-2.6万柜、对应100万张卡，采用Minerva方案，单柜液冷价值量约2.8万美金；Google进展顺利，冷侧已确定厂商并下小规模订单，电侧头部供电企业拿到±400V HVDC的B链级别订单，今年7-8月落地ASIC机房，整体规划400万张卡，应用规模约3.5万柜、采用64张ASIC+16个CPU结构，单柜价值量约4.2万美金；亚马逊今年以实验局为主，应用规模约2000柜，单柜卡配置套用谷歌64张卡结构，单柜价值量约4万美金。
Q: 今年AV主要是GB300占大头，想请教GB300液冷环节各厂商的份额情况、头部厂商对代工的态度及进展，以及对接的国内代工企业有哪些？
A: GB300液冷环节中，液冷板主要供应商为AVC和Cooler Master，各占25%以上份额，AVC近30%，双鸿占15%左右，其余为宝德等小厂；分集水器由Cooler Master和AVC占一半以上份额，台达占5-8%；快插环节主要是Cooler Master、AVC，少量为英维克、力敏达，其中英维克去年11月接到广达80万套订单。CDO目前格局不明朗，英伟达已不指定供应商，决策权在CSP，仅可参考去年北美市占率。头部厂商均对接国内代工厂：AVC找易彤电子，双鸿找腾飞，Cooler Master找英维克。但代工多为短期溢出产能需求，因AVC越南产能今年将全部释放，若满负荷运行可覆盖英伟达所有液冷板需求，代工难以长期持续。CDU代工方面，台达未全力建设自有产能，同飞的CDU代工逻辑相对更具可行性。
A: 北美市占率高的CDU供应商Vertiv Multiair、BOYD、CoolMaster均自行完成器件组装，未采用代工。其泵、板换等器件供应商虽有接触国内企业，但未大规模导入，仍以外资品牌为主。
Q: 目前二次侧各环节的技术难度排序如何？UQD的情况及技术难点是什么？
A: Manifest的冷板与QD属于一类，技术难点均在结构设计，其次是加工工艺；QD为精密加工金属结构件，需多道复杂工艺保证可靠性，核心指标包括承受水压及插拔次数，以英伟达UQP NVQP 03方案为例，支持每分钟100升流量、1万次插拔次数。此外，英伟达计划在Rubin产品上收回采购权，并统一柜内设备设计，该事项刚提出，是否在春季GTC大会官宣尚未确定，内部呼声较高。
A: QD产品主要供应厂商为Cool Master和AVC，两家整体份额超60%；国内英维克、力敏达处于有code维度，每家份额约7%-8%，合计约15%；其余有史陶比尔、帕克等传统美资快插企业，份额约百分之十几。此外，丹佛斯在ASIC方案中份额较大，但未进入英伟达体系。
A: 从部件维度看，英威腾北美工厂处于准备状态，申菱虽称在北美有企业但未生产，均为工厂准备阶段。变化较大的是CBU企业，其中头部CDO市占率Top级的Vertiv在2025年以前从未提CDO扩产，仅通过挖潜提升生产效率；2026年财报会中明确提及扩产，目前已在德州及中东新建液冷工厂，预计2026年Q3或Q4投产。其他厂商的柜内设备扩产情况不明确，因生产难度较低。
Q: 国内互联网大厂使用液冷的拐点或放量节奏，及国内液冷供应商与国内主要头部厂商的订单或送样进展情况如何？
A: 字节今年液冷应用规模较大，百度进度较慢；阿里、腾讯、字节此前已布局液冷，但重心在东南亚。今年受国内超节点需求拉动，云厂商液冷渗透率预计从20%多提升至40%，提升较快。液冷供应方面，大厂仍维持原有合作关系：字节国内主要采用高澜、英维克的产品；阿里大量采购曙光数创的产品。今年四五月份前的采购多为实验性质，后续节奏需观望。
A: 高澜与英维克均向字节提供二次侧整套解决方案，主要为CDU；字节的液冷板倾向于采购英维克及AVC的产品。
A: CDU维度5个亿的业务需求为二次侧的需求，其中CDU占比65%~70%，冷板价值量与CDU相当，约3~3.5个亿。
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霍尔木兹海峡一出状况，日本先停船，日本邮船，商船三井，川崎汽船都把经过那片水域的航线按下暂停键，日本不是战场的一方，却先被航道堵住，这条路一停，日本的油和气就紧了，Jera也公开说担心气源，能源安全的薄弱点被直接点到伊朗革命卫队宣布封锁海峡，日本的反应很快，航运公司先撤，人
河北正定智慧农业产业基地建设项目（一期）设计施工总承包中标结果公告建设规模：本项目规划建设用地面积80813.05平方米，约121.21亩。总建筑面积61668.63㎡，地上计容建筑面积105108.08㎡，地上建筑面积60268.63㎡，地下建筑面积1400.
昨晚睡觉前天空就已经飘起了雪花。今早醒来，向窗外望去，世界银装素裹，一片洁白，安静得只能听见风吹过树梢的声音。家里只有我和老爸。我早早起床，拿起扫帚，开始一个人扫雪。
听证会开了四天，杜特尔特没露面，只交了份不认ICC的书面声明。他被控76起谋杀，时间从2011年当达沃市长开始，一直到2019年菲律宾退出国际刑事法院为止。检察官说他不是旁观者，是亲自挑人、下令、发钱、给免责承诺的“核心角色”。
巴拿马强接管长和港口，港府严正抗议！军舰一出，谁还讲道理？这是合同纠纷还是主权挑衅？
#瞭望长空#2026年2月23日清晨六点十七分，巴尔博亚港西区三号泊位的自动化桥吊突然停止作业。
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